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SiP系统级封装集成技术
2023-01-13 09:13:29
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BRPCB
Intel公司提议在载板中使用埋入式多芯片互连硅桥接（embedded multi-die interconnect bridge，简称EMIB），可以在实现所需中介板互连密度的同时降低IC载板的成本
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