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SiP与其他封装形式的区别
2023-02-03 14:14:14
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BRPCB
SiP是系统级封装，因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起，例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP，单芯片封装是不能称之为SiP的。先进封装HDAP则不同，可以包含单芯片封装
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