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基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
2023-01-14 09:50:00
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BRPCB
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法：采用新型光敏成型介质（PID），通过光刻工艺制备SiC MOSFET功率器件电极上的互连盲孔
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