Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
IC载板RDL电镀技术
2023-01-10 08:30:02
5689
BRPCB
对于IC载板博锐电路工厂而言，RDL电镀液是一种多用途工艺。我司引进该工艺主要使用垂直连续电镀装置（VCP），用垂直分布器上安装的迷你喷射器直接产生撞击。撞击步骤有助于微导通孔中的溶液置换，在缩短电镀时间的同时增强了镀层均匀性
查看详细
