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氮化铝陶瓷基板材料的优点
2023-01-06 16:06:45
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BRPCB
先进封装工艺采用高性能氮化铝陶瓷板作为导热陶瓷基板，将铜直接键合在氮化铝上，进一步设计电路、表贴晶体管、功率二极管等。由于其良好的热性能和电性能，氮化铝逐渐成为此类基板设计的首选材料
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